集邦咨询：英伟达明年第 1 季度完成 HBM3e 产品验证，HBM4 预计 2026 年推出

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IT之家 11 月 28 日消息，根据集邦咨询公布的最新 HBM 市场研究报告，英伟达为了健全现有供应链，计划引入更多的 HBM 供应商。根据该机构报告中分享的时间轴报告，英伟达 7 月底已经收到了美光的 8hi（24GB）样品；8 月收到了 SK 海力士的 8hi（24GB）样品；今年 10 月初收到了三星的 8hi（24GB）样品。由于 HBM 验证过程繁琐，预计耗时两个季度，因此，TrendForce 集邦咨询预期，英伟达最快在 2023 年底，完成部分厂商的 HBM3e 验证，而三大原厂预计于 2024 年第一季完成所有验证。值得注意的是，各原厂的 HBM3e 验证结果，也将决定最终英伟达 2024 年在 HBM 供应商的采购权重分配，然目前验证皆尚未完成，因此 2024 年 HBM 整体采购量仍有待观察。展望 2024 年，观察目前各 AI 芯片供应商的项目进度，NVIDIA 2023 年的高端 AI 芯片（采用 HB