最前线丨三星芯片代工或陷良品率困扰，高通转向台积电怀抱

到手的鸭子飞了。 8月5日，台媒《经济日报》报道，市场传出，手机芯片大厂高通新款5G基带芯片X60及高端5G旗舰级处理器芯片骁龙875原本交给了三星代工，可现在因三星开发进度出现问题，高通近期已紧急向台积电下订单，将上述的芯片投放到台积电生产。 此前，DigiTimes曾报道称，三星最新的5nm EUV工艺遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。这两款芯片都是高通准备明年商用的芯片，其中骁龙875G是下一代旗舰，若产能跟不上，对高通来将是重大打击。或许正因为如此，高通才紧急转至台积电。 由于三星和台积电在5nm制程工艺不同，转至台积电订单需要重新设计光罩，用时大概长达半年时间。再加上后续封装、测试所花费的时间，预计这些芯片会在明年下半年出货。 对此消息，台积电和高通均未公开回应。 今年二月份，高通发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。随后不久，路透社就报道称，三星电子