集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家、未来扩张 32 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%

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IT之家 11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺。集邦咨询表示今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓，在汽车和工控领域尤为明显。无晶圆厂和其他 IDM 库存消化面临严重限制。IDM 晶圆代工厂推出新产能，正在整合外包订单，并再次减少对晶圆代工厂的订单。2024 年，鉴于预期的不利经济环境，产能利用率的整体恢复面临挑战。集邦咨询表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）与先进（<16nm）工艺的比例预计将徘徊在 7：3 左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆