【猎云网北京】8月4日报道猎云网获悉,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。天眼查信息显示,忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。目前公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。据悉,公司核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家,以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。核心技术团队深耕产业十余年,已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医
忱芯科技获数千万元天使轮融资,原子创投独家投资
2020-08-04 11:04:07来源: 猎云网
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