IT之家8月3日消息 媒体 Digitimes 今日报道称,苹果或准备分两次推出其 5G iPhone 系列机型。据供应链人士表示,由于苹果新款 iPhone 延期发布,因此供应商只有等到第四季度才能看到新款 iPhone 的 PCB 出货量达到峰值。消息人士称,苹果或将分两次时间分别发布(推出)其 5G iPhone 系列,第一次将会发布两款 6.1 英寸的 iPhone 型号,第二次则是另外两款 6.7 和 5.4 英寸的 iPhone 设备。供应链人士称,SLP(类似基板的 PCB)主板供应商已经完成对 6.1 英寸的 iPhone 器件进行出货,而两外两款型号的元器件则将于 8 月下旬才会开始陆续发货。因此,新 iPhone 的柔性电路板出货量将晚 2-4 周才能达到顶峰。IT之家了解到,今年苹果将推出的 iPhone 系列共有三个尺寸四款机型,分别是5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone
Digitimes:苹果或计划分两次推出其5G iPhone 阵容
2020-08-03 19:16:11来源: IT之家
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