IT之家 10 月 24 日消息,据证券时报报道,联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300,该芯片采用突破性全大核 CPU 设计,并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露,目前联发科天玑 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的适配调通,将于下月发布的 vivo X100 系列将首发搭载。博主 @数码闲聊站 也确认了这一消息,并称新机的 CPU / GPU / APU / ISP 跑分将极为出色。该博主此前还称 vivo X100 Pro 影像方面“或为迭代大杯机型最顶”,配有超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等,并强调该机“有玻璃”。IT之家早些时候报道,型号为 V2309A 的 vivo 手机近日现身 3C 认证中心,支持最高 20V 6A 的 120W 快充,基于此前爆料消息,该机应该属于 X100 系列。根据目前已知信息,vivo X100
消息称 vivo X100 系列手机下月发布,首发天玑 9300 和自研 6nm 影像芯片 V3
2023-10-24 11:15:27来源: IT之家
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