联发科：天玑芯片赋能 vivo 最新旗舰手机率先搭载端侧 AI 大模型

IT之家 10 月 18 日消息，联发科今日宣布与 vivo 在 AI 领域深度合作和联调，率先实现了 10 亿和 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地。据介绍，联发科天玑移动芯片将赋能 vivo 最新旗舰手机率先搭载端侧 AI 大模型。在终端侧部署的生成式 AI 在保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。联发科还表示，新一代旗舰级 AI 处理器 APU 与 AI 开发平台 NeuroPilot，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为 vivo 的端侧生成式 AI 应用提供强大的 AI 算力和性能。据IT之家此前报道，vivo 近日宣布将于 11 月 1 日在深圳国际会展中心举行主题为“同心・同行”2023 年开发者大会，本次大会将发布 vivo 自研 AI 大模型、自研操作系统，还有 OriginOS 4 重磅亮相。▲ 图源 @数码闲聊站 博