36氪首发 | 「汉司科技」完成数亿元首轮融资，华登国际领投

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作者 | 虞景霖编辑 | 杨逍36氪获悉，近日，汉司科技完成数亿元首轮融资，本轮融资由华登国际领投，其他投资方包括勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金，云岫资本担任该轮融资财务顾问。参与本轮融资的股东将与汉司科技在电子、显示面板、半导体等领域进行业务开发与合作。通过本轮战略融资，汉司科技将进行战略开拓。公司将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，公司将贯彻全球化布局的战略，以欧洲为研发基地，增加德国研发中心的投入，增设西班牙技术中心并创建领导团队，提供重要的技术补充；以美国为业务中心，规划建设美国生产基地以覆盖北美业务；在日本、新加坡设立办事处。汉司科技成立于2000年，在粘合剂行业20余年，累计服务客户了超1500家，营收超6亿。公司产品广泛应用于建筑、交通、汽车内外饰、新能源车、消费电子等多个领域。汉司科技粘合剂产品具有良好的粘接性能，依据下游场景的需求，具备耐高低温、