走，到太空造芯片

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IT之家 9 月 16 日消息，将半导体工厂搬到太空去，固然听起来像是科幻小说中的情节，而在不久的将来将真正成为现实。在太空中生产半导体产品有着诸多优势，尤其是生产基于 3D 氧化物的可变电阻式存储器（RRAM），可以明显缩短在地球上的生产周期、降低生产成本。3D 半导体器件和传统 2D RAM 器件的不同之处在于，并非采用传统的平坦布置，而是一层层地堆叠存储单元，从而允许在单个器件中具有更小的占用面积和更多的存储器存储。该项目主要参与者包括网名“Daphne”的 Ying-Chen Chen，目前已经联合学术界和工业界，共同制定在太空中建造半导体器件的蓝图。她是亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授，也是这项 NASA 研究的联合主要研究者。一名研究人员在太空中设置实验设备，以了解微重力钎焊合金的影响。该项目由 CHIPS 法案和美国宇航局的 In Space Production Applications 项目资助。该项目由首