郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS，最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片

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IT之家 9 月 13 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。IT之家在此附上郭明錤原文内容如下：我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。Intel 将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片，可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO)，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 ARM IP 进行优化。Apple 与 Nvidia 最快有可能将在 2026 年用 2nm 技术分别生产 iPhone 处理器与 B100 的下世代 AI 芯片，因这两大潜在 2nm