分析师称高通受华为麒麟芯片冲击 最快23年Q4开始价格战

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IT之家 9 月 7 日消息，天风证券分析师郭明錤今天再次分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。郭明錤老师的文章标题为《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》，IT之家在此附上其观点如下：华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购 2,300–2,500 万和 4,000–4,200 万颗手机 SoC。然而，华为预计自 2024 年开始，新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器，因此高通自 2024 年开始不仅完全失去华为订单，还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。预计高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。我最新的调查显示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。高通另外两个