台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

【TechWeb】7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完成，他们计划在2019年上半年风险试产，2020年上半年大规模量产。最终他们的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产，今年二季度大规模量产。就时间而言，5nm工艺的风险试产在研发设计完成之后约半年，开始风险试产到大规模量产，中间相隔约5个季度。魏哲家透露的3nm工艺风险试产时间是在2021年，并未透露是上半年