台积电3nm工艺计划明年风险试产，有望提前大规模量产

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7 月 30 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家再一次谈到了 3nm 工艺，重申进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。但参考台积电 5nm 工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们 3nm 工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电 5nm 工艺的研发设计，是在 2018 年的三季度完成，他们计划在 2019 年上半年风险试产，2020 年上半年大规模量产。最终他们的 5nm 工艺是在 2019 年的一季度风险试产，今年二季度大规模量产。就时间而言，5nm 工艺的风险试产在研发设计完成之后约半年，开始风险试产到大规模量产，中间相隔约 5 个季度。魏哲家透露的 3nm