IT之家 8 月 23 日消息,据外媒 hankyung 消息,AMD 已与三星电子达成协议,三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用,外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。当下台积电当下被英伟达庞大的 AI GPU 订单严重占据,这让 AMD 等公司难以委托台积电,因此 AMD 需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。▲ 图源 外媒 hankyung 据悉,三星已通过其下一代 HBM3 内存的决定性质量测试,并准备将 AMD 纳入其中。外媒声称,三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺,例如晶圆采购到 2.5D 封装。IT之家同时发现,除了 AMD,英伟达也将三星视为潜在的供应商,据称“台积电目前无法满足 AI 行业的巨大需求,交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断,利润也会受到影响,英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”,这是“英伟达所无法承
消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单,为其 MI300X GPU 提供支持
2023-08-23 18:08:31来源: IT之家
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