IT之家 8 月 8 日消息,彭博社的马克・古尔曼在今天发布的最新一期 Power On 时事通讯中,继续爆料称苹果目前正在测试 M3 Max 芯片,预估将于明年随新款 MacBook Pro 和大家见面。古尔曼在时事通讯中表示,新款 M3 Max 芯片将配有 16 个 CPU 核心(12 个高性能处理核心和 4 个效率核心)和 40 个图形处理核心,是苹果 Apple Silicon 上最强悍的芯片。IT之家注:苹果目前的 M2 Max 芯片配有 12 个 CPU 和 38 个 GPU 核心。古尔曼此前报道 M3 Max 芯片预计将采用新的 3 纳米工艺,与 M2 Max 芯片相比,速度和效率都有所提高。苹果正在一款代号为“J514”的未发布的高端 MacBook Pro 中测试该芯片。据彭博社此前报道,首批搭载 M3 芯片的 Mac 电脑将于 10 月份发布。最初的阵容将包括 13 英寸的 MacBook Pro、24 英寸
消息称苹果正测试 M3 Max 芯片,搭载 16 核 CPU 和 40 核 GPU
2023-08-08 06:18:02来源: IT之家
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