富士康宣布将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂，生产 iPhone 零部件和芯片设备

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/8/5ee259b9-18d3-4fb8-9b4a-30ebe42320ab.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 8 月 3 日消息，富士康周三宣布，将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元（IT之家备注：当前约 43.14 亿元人民币），分别建立 iPhone 外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。据卡纳塔克邦政府的声明，富士康将投资 3.5 亿美元建立 iPhone 零部件工厂，创造 1.2 万个就业岗位；另外，富士康还将与应用材料公司（Applied Materials）合作，投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目，创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的，意味着最终的细节可能会有变化。富士康是全球最大的代工厂商，也是 iPhone 的主要组装商，占其总产量的 70% 左右。富士康的投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦 IT 部长普里扬克・哈尔格和工业部长 MB・帕蒂尔的会面后达成的，“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”刘扬伟在声明中说。印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造