半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂 Rapidus 出资，更希望提供产品

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IT之家 6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。▲ 图源：日立日立在股东会议上表示，相较于对 Rapidus 提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下成立，其目标是在 2025 年建成一条 2nm 试验生产线并在 2027 年量产。IT之家注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设