36氪获悉,半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本,广发乾和跟投,老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。
半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资
2023-06-08 08:41:45来源: 36氪
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