36氪首发 ｜ 「芯享科技」完成数亿元B轮融资，将出海东南亚市场

作者｜ 杨逍 编辑｜苏建勋 近日，36氪获悉，半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。 芯享科技是36氪持续关注的半导体公司自动化服务提供商，公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。 计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、FAB实时调度排产系统RTS等数十种软件系统组成，可以完成从信息收集、分析、决策，到二次分析、大数据model预测性分析到给出决策意见的全流程软件支持。 12英寸晶圆厂的CIM一直为海外巨头垄断，经过几年发展，芯享科技的CIM产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂。