瑞昱半导体起诉联发科，称后者串通专利流氓对其进行打压

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IT之家 6 月 7 日消息，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc），指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，该协议去年在 Future Link 涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，Future Link 一直试图将该协议的细节“隐藏在保密义务和保护令之下”。瑞昱表示，联发科利用这些专利诉讼，试图将其涉嫌侵权的芯片从市场上下架，同时向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的