英特尔 PowerVia 芯片技术详解：Arrow Lake 处理器 E 核实现 6% 的性能提升

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IT之家 6 月 5 日消息，在下周的 VLSI 研讨会上，英特尔将发表三篇备受期待的论文，其中之一便是即将推出的 PowerVia 芯片背面供电技术的进展。英特尔接下来将推出两种关键技术：全环栅晶体管 RibbonFET 技术和 PowerVia，这将作为英特尔对光刻行业的一记组合拳，而且英特尔也认为这将是帮助它们重返晶圆厂领导地位的关键。据介绍，英特尔是行业内首家在类似测试芯片的产品上实现背侧供电技术的公司，有望推动计算进入下一个时代。简单来说，PowerVia 可以更好地利用芯片背部，将于 2024 年上半年在 Intel 20A 工艺节点中率先亮相（首发产品即 Arrow Lake）。它可通过将电源布线移至晶圆背面来解决芯片微缩过程中日益严重的互连瓶颈问题。“PowerVia 是我们积极的‘四年五个节点’战略的一个重要里程碑，也是我们在 2030 年实现封装中万亿晶体管的道路上的一个重要里程碑。使用试验工艺节点和后续测试