IT之家 6 月 4 日消息,由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱,DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。就 2023 年 5 月数据来看,全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元(IT之家备注:当前约 9075.2 亿元人民币),低于 3 月的 1345 亿美元(当前约 9536.05 亿元人民币)。该机构表示,2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡,但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。自疫情爆发
DIGITIMES Research:2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%
2023-06-04 16:11:03来源: IT之家
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