北京时间 5 月 12 日下午消息,据报道,知情人士今日称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO(首次公开招股),最多融资 100 亿美元(当前约 695 亿元人民币)。知情人士称,软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣,Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售,最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示,此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。上个月,Arm 已经秘密申请赴美上市。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为 IPO 承销商。将来,预计还会有更多银行加入到这一行列。知情人士还称,相关事宜仍在讨论中,有关 IPO 规模和时间的最终决定,将视股市的具体情况而定。对此,Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论,而巴克莱银行发言人尚未置评。最大规模 IPO软银创始人孙正义曾表示
消息称 Arm 最早 9 月赴美 IPO,最多融资 100 亿美元
2023-05-12 17:55:45来源: IT之家
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