英特尔芯片代工部门宣布与Arm在SoC设计方面达成合作

图片地址：http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png

【TechWeb】4月13日消息，据外媒报道，当地时间周三，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。据外媒报道，英特尔的18A工艺技术旨在与台积电即将推出的2纳米制造工艺竞争，后者据传将于2025年问世。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是吸引苹果和英伟达等客户，这两家公司经常依赖台积电和三星制造芯片。2022年7月份，英特尔宣布与联发科