助力二期三维多芯片集成封装项目发展 江苏江阴2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微")宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。 此前,深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。 高起点、高质量、高标准快速建设,盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业,公司的12英寸高密度凸块(Bumping)加工
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
2023-04-03 20:20:00来源: 美通社
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