【TechWeb】3月18日消息,近日蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币 C 轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 据悉芯翼信息成立于2017年,致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域,现有十余款产品研发中,包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC,成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前,芯翼信息获得及申请的知识产权累计超100件,牵头获得科技部国家重点研发计划项目,并获评工信部专精特新“小巨人”称号。 芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1
蜂窝物联芯片厂商芯翼信息完成3亿元C轮融资
2023-03-18 16:13:25来源: TechWeb
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