作为全球最大最先进的晶圆代工公司,台积电此前主要工厂都是位于本土的,然而在众所周知的压力下,台积电不得不宣布去美国建厂,而且投资规模越来越高。台积电原本是只打算在美国建一座芯片厂,投资120亿美元,2024年投产5nm工艺,不过这个工厂的规模已经扩大了,而且量产工艺从5nm升级到4nm。接下来台积电还要在美国建设第二座晶圆厂,直接生产3nm工艺,两个工厂投资下来要435亿美元,人民币接近3000亿元。虽然美国推出了500多亿美元的半导体行业补贴,但是落到台积电手中的不会有多少,这会导致他们的成本提升,CFO之前提到美国工厂可能比本土工厂的成本高4-5倍。这些成本主要包括工厂基础设施建设,还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%,但是这方面他们显然失算了,创始人张忠谋今天在跟《芯片战争》的作者对话中表示,他低估了在美国生产芯片的
花了3000亿把4/3nm带到美国 台积电失算了:成本翻倍
2023-03-16 15:27:33来源: TechWeb
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