融资丨汽车电子芯片研发商「仁芯科技」完成超5000万元A轮融资

图片地址：//oss.cyzone.cn/2023/0316/f4b71cd32574f8bd9f988e0a19325b7f.jpeg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，近日，汽车电子芯片研发商仁芯科技完成超5000万元A轮融资，投资方为容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等。此外，仁芯科技2022年上半年就完成了超2000万的天使轮融资，高新区母基金参与了该天使轮投资。至此，仁芯科技共完成了两轮融资，融资金额累计超7000万元。仁芯科技所得资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面，以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。南京仁芯科技有限公司南京浦口高新区通过基金招商于2022年2月引进的企业，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。目前新能源汽车及汽车智能化渗透率不断提升，汽车智能化对车载摄像和车载显示的数据传输的单车用量不断增长，仁芯科技公司研发的车载SerDes芯片，全球只有TI和Maxim 量产出货，对产品技术指标和车规可靠性有很高要求，属于车规门槛和集成