苹果自研5G基带芯片是香饽饽？消息称两家公司在竞争封装订单

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【TechWeb】3月15日消息，据外媒报道，业界普遍认为，苹果公司在自研5G基带芯片，用于iPhone等产品，以逐步摆脱对高通的依赖，增强对核心部件的掌控能力。但由于苹果自身不具备制造芯片的能力，他们所研发的A系列及M系列芯片，都是交由台积电进行晶圆代工，再交由其他厂商进行封装等，因而苹果自研的5G基带芯片，也将交由相关的代工商代工。对于苹果自研的5G基带芯片，有外媒在报道中表示，仍可能交由台积电进行晶圆代工，最后的封装也会交由代工商。但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同，苹果自研5G基带芯片的封装，可能不只一家厂商有意，有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。在报道中，相关的媒体提到，争夺苹果自研5G基带芯片的日月光和Amkor科技，都有封装高通基带芯片的经验。而苹果iPhone近几年的销量都在2亿部之上，如果全面转向自研5G基带芯片，代工订单也将相当可观，能大幅提升业绩。苹果自研5G基带芯片，预计是在他们与高通因专