消息称高通联发科在Wi-Fi 7及卫星通信领域竞争加剧

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【TechWeb】3月2日消息，据外媒报道，高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。但除了智能手机处理器，高通和联发科这两家涉足汽车、智能家居、物联网等领域芯片的厂商，在其他领域也有竞争。最新的报道就显示，高通和联发科这两大厂商，在Wi-Fi 7和卫星通信领域的竞争在加剧。相关媒体是根据高通和联发科在2023年度世界移动通信大会上所展示的产品和技术，报道两家公司Wi-Fi 7和卫星通信领域的竞争在加剧的。报道显示，在今年的世界移动通信大会上，高通和联发科在几乎所有应用领域的产品线上都有交锋，例如5G相关通信技术、多应用场景的人工智能物联网解决方案，尤其是Wi-Fi 7和卫星通信领域。随着苹果iPhone 14系列智能手机支持紧急情况下的卫星通信，随后也有其他厂商宣布推出具备这一功能的新品，卫星通信在智能手机领域也将会越来越