【TechWeb】2月17日消息,全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准,以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个开放的chiplet生态系统,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今,2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升,已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者,华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗,确保2.5D/3D 多芯片封
华邦电子加入UCIe产业联盟 支持标准化高性能chiplet接口
2023-02-17 18:11:26来源: TechWeb
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