高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布：全球首支持“5G Advanced-ready”，预计用于骁龙 8 Gen 3 手机

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IT之家 2 月 15 日消息，高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。骁龙 X75 的技术和创新赋能 OEM 厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网。高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。IT之家了解到，这