融资丨「绿展科技」完成数千万元A轮融资，国中资本领投

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创业邦获悉，广东绿展科技有限公司（以下简称“绿展科技”）已于近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、海杨创投之丹阳深海投资基金跟投，募集资金将主要用于扩充产线产能建设和技术研发。「绿展科技」是一家集成电路与系统增材制造商。其中，增材指的是在基材上集成电路的一种方式，与之相对应的是减材，后者是电子制造行业更为常见的技术。例如，半导体所用到的微纳加工技术就是减材的一种，优势是线宽小，所以在单位面积下能够集成更多的电路。但其依赖硅晶圆基材、工艺步骤多、大面积制备工艺受限等特点，制约了减材技术在一些场景的应用。 微纳加工技术VS增材制造技术，图源企业具体来说，相较于减材法，增材法的优势可以体现在以下几个方面：首先，传统的增材法不受基材限制，能够突破硅基的面积限制，也为制备柔性电路创造了有利条件，因此集成微电路可以被印刷在更为复杂