近日,北京弘光向尚科技有限公司(以下简称“弘光向尚”)获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。弘光向尚公司成立于2020年1月,是一家专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。目前已经完成工程化流片的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅(SOI)平台,兼容互补金属氧化物半导体(CMOS)微电子制备工艺制造,具备 CMOS 技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等领域。公司核心技术团队在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系统设计领域以及工艺方面积累了丰富实践经验。作为一家专注于硅光收发芯片的设计(Fabless)企业,弘光向尚公司已经具备了开发平面光波导工艺和集成光无源器件设计和生产经验,掌握了MMI、DC、Mu
融资丨「弘光向尚」完成数千万元天使轮融资,元航资本投资
2023-01-31 17:45:12来源: 创业邦
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