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剑指苹果华为后第三极 OPPO激进式芯片自研能走多远?

2023-01-18 09:21:49来源: TechWeb

在2019年末的OPPO未来科技大会上,CEO陈明永宣布“未来三年的研发总投入将达500亿元,用于研究5G和硬件等技术。”如今,三年已过,OPPO的自研芯片之路正逐见成效。从2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y,如今业界又传出其自研AP将在今年Q3量产的消息,虽然这一节点很可能将顺延至2024年(根据集微咨询分析师消息,此AP预计在2024年Q1出样),不过,人们依旧能清晰地看到OPPO在自研芯片上蓬勃的野心。OPPO为何发力自研AP?对智能手机厂商们而言,自研芯片早已不是新鲜事。由于一部智能手机所需的芯片种类繁多,不同芯片的研发难度和投入差异甚大,其中AP、基带和其SoC方案的研发难度都堪称“王者级”。特别是基带芯片,研发设计难度更大,苹果自研基带的节奏不断推迟,始终难以摆脱对高通的依赖。此外,射频前端模块的自研也是各手机厂商乐于参与的事情。事实上,正因为上述芯片有着高企的技术壁垒,并