【TechWeb】1月16日消息,据国外媒体报道,上周末,三星电子半导体部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)表示,位于美国得克萨斯州泰勒市的新半导体工厂建设进展顺利,将按计划在今年内完工。据悉,该价值170亿美元的先进芯片工厂将“为下一代创新和技术提供动力,推进先进逻辑半导体解决方案”。据悉,庆桂显还在社交媒体上分享了和威廉姆森县(Williamson County)法官Bill Gravell手握“Samsung Highway”路牌的合影。据了解,威廉姆森县Commissioners Court法院于去年12月宣布,将三星泰勒市新半导体工厂附近的这条原名为“Future County Road”的道路更名为“Samsung Highway”。
美国得州三星新半导体工厂有望年底竣工
2023-01-16 09:42:49来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- PITAKA 推出《三体》联名芳纶纤维手机壳:适配 iPhone、三星、华为手机,459 元2024-04-23 16:09:27
- 三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产2024-04-23 10:00:00
- 三星一体机 Pro 上市:板载 LPDDR5X 内存,169 万韩元起2024-04-22 16:23:34
- 消息称三星电子基本实现 NAND 闪存业务正常化,整体产线利用率达九成2024-04-22 18:23:51
- 三星 2024 款 BAR Plus U 盘国行上架:64-512GB、读速至高 400 MB/s,79.9 元起2024-04-22 18:30:36
- 姗姗来迟?三星 Galaxy S24 FE 手机正在研发中2024-04-22 07:19:28
- 三星 Galaxy C55 手机展示机现身线下店铺:缝线素皮后盖,有望月底前开售2024-04-22 10:59:17
- 三星承认 One UI 6.1 快速面板存在 BUG,未来发布更新修复2024-04-20 14:55:16
- 捷佳伟创等入股星原驰半导体2024-04-19 16:12:59
- 三星 Galaxy Z Flip6 手机跑分曝光:骁龙 8 Gen 3 芯片 + 8GB 内存2024-04-19 13:28:53