融资丨「识光芯科」完成Pre-A轮融资，BV百度风投领投

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苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。苏州识光芯科技术有限公司成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。主要产品包括激光雷达芯片等。识光是具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于硅谷芯片研发团队或科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。识光形成了从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，突破了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的优化。识光通过全芯片化和全数字