“台版芯片法案”还是看得多吃得少”？

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这是一个以半导体供应链安全力促制造业回流的世代，这又是“全球化已死”的世代；这是一个芯片法案频频出台的时代，这又是一个半导体战火纷燃的时代。继美国、欧洲、日本和韩国等半导体强国相继祭出大手笔的芯片法案之后，在半导体制造、封测和设计领域均占据重要席位的我国台湾半导体业显然也不能“置身事外”了。近日我国台湾通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，以巩固在供应链中的关键地位、强化产业链韧性、提升竞争优势。门槛太高？但与美欧等直接真金白银或大范围直接补贴+税务优惠补贴有所不同的是，台版芯片法案采取了传统的税收抵减方式。奖励项目设定为“购置自用先进制程的全新机器或设备”或“前瞻创新研发投资”，即申请企业如符合一定条件，如研发费用和研发密度达一定规模等，均可获得税收抵减。至于税收抵减的额度，最高可达当年应纳营业所得税额的50%。而且，这一法案宣称“无差距对待”，针对在中国台湾进行技术创新、且位居国际供应链