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融资丨「忱芯科技」完成A轮亿元级融资,武岳峰半导体产业基金独家领投

2022-12-01 13:05:48来源: 创业邦

创业邦获悉,近日,碳化硅赛道技术黑马忱芯科技(UniSiC)完成A轮亿元级融资,本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投,老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院,自主研发多项首台套碳化硅核心功率部件产品,在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有正向研发能力。以功率半导体测试系统为例,忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统。目前,Edison系列已完成全产品线、全场景开发,覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求,全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。拥有成建制GE研发团队的忱芯科技,在半导体赛道之外,长期投入高技术门槛的CT三大核心子部件之一,即高频高压发生器赛道,通过高达500kHz开关频率,

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