美国总统这一年：倾力代言“美国造” 芯片工厂站台忙

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拜登“叒”要为半导体“站台”了。12月6日，在台积电位于美国亚利桑那州的工厂举行“设备搬入”庆祝仪式之际，美国总统计划前往参观考察。为稳固自身在高端半导体领域里的话语权，力促半导体制造回流，拜登政府可谓煞费苦心，不仅于今年8月大手笔签署总额高达2800亿美元的《芯片与科学法案》，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施。虽然已至耄耋之年，但拜登仍“不辞劳苦”地频频为半导体站台“造势”。今年，拜登已数次为半导体制造“登”场助阵，饶是如此卖力，但美国制造业回流能否得偿所愿却仍要打上大大的问号。数次站台为提升自身的半导体制造业特别是弥补先进工艺的“落差”，美国一方面祭出《芯片法案》真金白银大举投入，另一方面，全力支持英特尔IDM2.0战略落地以及IBM、美光等一众嫡亲在半导体制造的投入，并且恩威并施让代工业巨头台积电、三星到美国投入巨资建设先进工艺厂。不论是不见兔子不撒鹰、还是人在江湖身不由己，这些厂商在美国的半导体制造投资和建厂