近日,国产EDA(电子设计自动化)解决方案提供商芯华章完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。中金资本董事总经理佟重表示:“EDA作为发展数字经济的底层核心技术,正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践,芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署,充分证明了其技术价值和市场服务能力。我们高度认可芯华章的丰富经验与技术储备,期待和芯华章一道,构建数字经济高质量发展的技术基石。”芯华章董事长兼CEO王礼宾表示:“芯华章致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案,以智能化、自动化的EDA工具,降低系统级电子创新的开发成本、风险和门槛。未来,我们将继续为推动系统级创新和数字化转型发展注入技术动能。”附查看更
融资丨「芯华章」完成数亿元B轮融资,中电中金基金领投
2022-11-28 13:28:27来源: 创业邦
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