近日,高端半导体测试板研发商圆周率半导体完成数千万元新一轮融资,投资方为毅达资本。圆周率半导体(南通)有限公司成立于2021年4月,核心团队经过多年的技术和经验积累,针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果,工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。圆周率半导体是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的高科技公司,公司产品主要为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板,以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。其中,ATE基板可以测试晶圆品质,避免不良产品产生封装成本;测试负载板主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废;老化测试板主要用于完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试,以检验IC的可靠性;MLO基板则起到了装载探针以及连接探针与PCB的作用。在后摩尔时代,随着AI、5G
融资丨「圆周率半导体」完成数千万元新一轮融资,毅达资本投资
2022-11-18 16:06:01来源: 创业邦
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