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3D Fabric联盟,台积电“掐尖”3D IC的一场“阳谋”

2022-11-17 12:09:41来源: TechWeb

近日,台积电开放创新平台(OIP)正式宣布组建3D Fabric联盟,作为OIP的重要补充,旨在帮助客户克服3D IC设计制造测试复杂性日益增加的挑战,加速基于台积电3DFabric技术的3D IC产品走向市场。首批3D Fabric联盟成员,包括了EDA、IP、设计服务、存储、OSAT、基板、测试等七大领域19家顶级厂商,是半导体产业界第一个面向3D IC制造的生态联盟,将为相关产品设计、内存模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位解决方案和服务。台积电此举,或许将成为行业内外热议已久的3D IC大规模产业化里程碑,亦应引起大陆产业界的充分重视。技术挑战成3D IC落地“拦路虎”3D IC,无疑是具有极大潜力的技术方向,正如台积电方面在声明中所描述的:“从汽车和数据中心到物联网、智能手机和HPC相关应用的硅含量不断增加,它们在所有行业中的重要性都将增加。这些现代工作负载将封装技术带到了创新的前沿,因为它们对产品的性能、功能和