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新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

2022-11-15 08:00:00来源: 美通社

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平 加利福尼亚州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界领先的全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案,助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:"新思科技在多裸晶芯片系统设计技术上取得的成就与台积公司在该领域的先进封装和硅工艺技术相得益彰,为我们的共