先进封装：有钱人的游戏？

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半导体制造业的天秤正在发生倾斜。围绕最新的3nm工艺，传来了量产延期和良率不达标等消息，可见先进制程的推进已经不如几年前那般顺利。与之相对，先进封装却迎来了自己的丰收季。根据CINNO Research的最新报告，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175 亿美元（约1254.75亿元人民币），同比增加约16.7%。半导体行业整体进入下行周期，封装厂业绩却能风景独好，先进封装是主要推手。行业龙头企业正是依靠利润率更高的先进封装业务增长抵消了传统封装业务的下降。不过，随着先进封装的演进，不断提升的门槛将行业一分为二，行业格局即将发生变化。01重金铺就的赛道当HPC、5G、元宇宙不断推升芯片的性能和功耗比时，对先进封装的需求有增无减。据研究机构Yole最新的研究报告，先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。图 2021年先进封装市场TOP 15 （数据来源：Yo