IT之家 10 月 26 日消息,据 TechPowerUp 消息,铠侠公司和西部数据公司今天在日本四日市工厂庆祝最先进的半导体制造工厂 Fab7 竣工。据介绍,Fab7 的产能将随着时间的推移逐步增加。Fab7 一期的总投资预计约为 1 万亿日元(约 492 亿元人民币)。Fab7 工厂第一阶段的部分资本投资将由政府补贴资助,以促进尖端半导体生产设施并确保日本半导体的稳定生产。IT之家了解到,Fab7 具备生产第六代 162 层闪存和未来先进 3D 闪存的能力,计划于 2023 年初开始出货 162 层闪存。该工厂使用人工智能来提高生产效率,并采用空间高效利用的设计,扩大了洁净室中制造设备的可用空间。Fab7 是为安全和可持续发展而建造的,能够吸收地震冲击。铠侠公司总裁兼首席执行官 Nobuo Hayasaka 表示:“Fab7 是日本最新、技术最先进的半导体制造工厂,对于铠侠的未来不可或缺。”西部数据技术与战略总裁 Siva
铠侠 / 西部数据最新 Fab7 工厂竣工,明年出货 162 层闪存
2022-10-26 15:47:27来源: IT之家
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