【TechWeb】10月19日消息,据韩国媒体报道,三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。2021年11月份,三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂,该工厂占地超过500万平方米,预计投资170亿美元,包括厂房建设、机器和设备方面的投资。建成之后,该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片,目标是在2024年下半年投入运营。消息人士称,三星原本计划明年10月开始投入生产设备,但这一计划现在已被推迟到明年12月,甚至可能会进一步推迟到2024年,推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。据悉,三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂,是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂,预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。这个新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力,其中包括为苹果iPhone生产芯片的台积电。(小狐狸)
韩媒:三星美国得州新芯片代工厂支出计划面临推迟
2022-10-19 16:27:24来源: TechWeb
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