高通看好汽车芯片行业 未来业务规模扩大至300亿美元

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北京时间9月23日早间消息，据报道，当地时间周四，高通表示，其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元，比7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。随着电动汽车和自动驾驶功能的发展，汽车厂商使用的芯片数量快速增长，汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：“关于每辆车平均营收，我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。”高通表示，目标的汽车市场规模到2030年可能达到1000亿美元。该公司估计，2022财年，汽车业务营收将从上财年的9.75亿美元增加到约13亿美元。到2026财年，这一数字将超过40亿