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融资丨「镭昱半导体」完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,韦豪创芯、瑞声科技领投

2022-09-20 09:00:30来源: 创业邦

创业邦获悉,近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资,获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此,在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时,借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源,未来三方将协力发挥产业协同优势,为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案,助力AR产品进入全新维度。镭昱成立于2019年,是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技企业。公司核心团队源于香港科技大学电子系,拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。镭昱自主研发出全球首款单片式全彩QD Micro-LED微显示芯片,构建了领