融资丨「镭昱半导体」完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，韦豪创芯、瑞声科技领投

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/0920/446b02dbcdca2dd6e0e81214cef845f2.png?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此，在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时，借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技企业。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。镭昱自主研发出全球首款单片式全彩QD Micro-LED微显示芯片，构建了领