微比恩 > 信息聚合 > 基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

2022-09-05 17:59:15来源: DoNews

伴随着汽车智能化和电动化的加速普及,座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。

关注公众号
标签: 5G 高通